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作者 Atkinson | 發布日期 2018 年 02 月 27 日 10:15
根據英國《金融時報》引用消息人士透露的情報報導指出，行動晶片大廠高通（Qualcomm）已經不再反對被網通晶片大廠博通（Broadcom）所收購。但是，主要關鍵在於博通如果能把其收購價提升到包含債務 1,600 億美元（約新台幣4.7兆元）以上的話，高通將樂意與對方達成收購協定。對於這樣的消息，市場人士指出，一旦高通被博通正式收購之後，反而將對高通重要的手機晶片業務未來發展造成衝擊。

就在高通即將在 3 月 6 日舉行股東大會的前夕，媒體報導傳出高通有意在博通提高收購價格的情況下，同意其收購的提議。市場消息人士表示，即使高通最後同意的博通的收購，但是過程中，除了必須面對各國監管單位的審查，尤其是中國政府的審查之外，未來就算正式完成收購後，對高通重要的手機晶片業務衝擊，最後可能讓此收購交易達不到博通當初所預估的效益。

市場看衰這場購併案的原因，是因為高通在 2017 年和其重要客戶蘋果之間的訴訟，可能會使蘋果尋找新的手機基頻晶片供應商。因為，凱基投顧分析師郭明錤在日前出具的報告中就曾經指出，英特爾（intel）可能會成為蘋果 2018 年所有新款 iPhone 的獨家基頻晶片供應商。因此，一旦高通在蘋果基頻晶片市場徹底出局，其將必須花更多的精力去放在如何減少失去大客戶的損失，而無暇顧及收購的整合，同時也難以應付其他的競爭者。

另外，博通主要業務是有線網路和無線網路，也曾經與高通爭奪手機基頻晶片市場。不過，由於市場的激烈競爭，博通在 2014 年 6 月宣布放棄該業務。因此，博通如果成功收購高通，僅就手機晶片業務而言，難免出現外行干預內行甚至領導內行的情況，花費一段時間的整合將勢所難免。而這兩三年期間，很可能讓聯發科趕上，甚至超過高通。

而除了聯發科之外，其他包括華為海思也將給高通帶來壓力。過去曾有媒體報導指出，2017 年華為出貨的 1.53 億隻智慧型手機中，約有 7,000 萬支採用海思的晶片，剩下 8,000 萬支交由 ODM 生產的中低階手機，則採用了高通和聯發科的晶片。另外，根據供應鏈消息，2018 年華為將改變策略，除了旗艦機型採用海思的晶片之外，原本交由 ODM 廠商生產的中階機型也將陸續使用海思晶片，使自家處理器的手機占有率達到，或甚至超過 50%。

根據市場調查機構 Counterpoint 之前所發布的 2017 年前 3 季報告顯示，在手機處理器市場，依晶片銷售收入來排名，前五名分別是高通、蘋果、聯發科、三星電子和海思。雖然，高通占據龍頭地位。但是，如果 iPhone 全部使用英特爾的基頻晶片，聯發科有機會借博通收購高通的調整期趕上，甚至超越。另外，三星和海思則是持續擴大自家處理器的使用比例，在各項因素的衝擊下，高通最重要的手機晶片業務恐怕不容樂觀。